Mała znajomość stacji lutowniczej - Jakie są właściwości użytkowe bezołowiowej pasty lutowniczej no-clean?
Lead no-clean pasta lutownicza to nowy rodzaj pasty lutowniczej. Ta pasta lutownicza jest bezołowiową, niewymagającą czyszczenia pastą lutowniczą o niskiej zawartości halogenów i pastą lutowniczą o niskiej zawartości halogenów. Konstrukcja okna procesowego z określonym profilem temperatury pieca rozpływowego sprawia, że odpowiednie pozostałości po lutowaniu bezołowiowym są bezbarwne. Nadaje się do krzywej temperatury pasty lutowniczej o wysokiej temperaturze; spełniają wymagania druku ręcznego, maszynowego i druku o średniej prędkości. Doskonałe okno procesu rozpływu sprawia, że jest to dobra płyta lutownicza, która ma dobre połączenie z różnymi rozmiarami kropek drukarskich, a także ma doskonałe właściwości anty-nieregularnej kulki lutowniczej i kulki lutowniczej zapobiegającej rozpryskiwaniu. Wygląd połączeń lutowanych jest matowy, a pozostałość jest bezbarwna, a połączenia lutowane są łatwe do wizualnej kontroli. , nadaje się do różnych zastosowań lutowania twardego, stosowanych głównie w liniach produkcyjnych do szybkiego drukowania i umieszczania, producenci pasty lutowniczej poinformują Cię o następujących funkcjach:
Charakterystyka działania bezołowiowej pasty lutowniczej nie wymagającej czyszczenia:
1. Temperatura topnienia bezołowiowej pasty lutowniczej bez czyszczenia, w której głównym stopem jest SAC305, jest wyższa niż w przypadku tradycyjnej pasty lutowniczej.
2. Jego właściwości fizyczne i chemiczne są stosunkowo stabilne w temperaturze pokojowej i nie jest łatwo krystalizować;
3. Ma duży zakres opcjonalnych parametrów procesu, dzięki czemu może dostosować się do różnych środowisk, różnych urządzeń i różnych procesów aplikacji;
4. Ma doskonałą zdolność przeciwdziałania wysychaniu i nadal może zapewnić dobrą przyczepność pasty lutowniczej przez ponad osiem godzin w ciągłych warunkach drukowania;
5. Jednocześnie może zagwarantować doskonałe ciągłe drukowanie, odporność na zapadanie się i odporność na izolację powierzchni;
6. Niska pozostałość po spawaniu może zapewnić zaliczenie testu ICT;
7. Doskonała wydajność lutowania rozpływowego, pełne stapianie stopu można uzyskać dla okrągłych połączeń lutowanych BGA o grubości zaledwie 0,25 mm (10mil). Gdy drobny skok wynosi 0.{5}},25 mm, zaleca się użycie proszku 4#; jeśli skok przekracza 0,28 mm, zaleca się użycie proszku 3 #.
8. Doskonała wydajność drukowania, może zapewnić stabilny i spójny efekt drukowania dla wszystkich projektów płytek drukowanych, prędkość drukowania może osiągnąć 50-120 mm/s, krótki cykl drukowania i wysoką wydajność.
9. Idealne okno procesu krzywej temperatury rozpływu może zapewnić dobrą lutowność dla różnych płytek/komponentów PCB.
10. Kompatybilny z przepływem zwrotnym azotu lub powietrza.
