Rola mikroskopów metalograficznych w kontroli procesu technologii płyty PCB
1. Rola mikroskopu metalograficznego w kontroli procesu technologii krojenia PCB
Produkcja płyt PCB jest procesem wielu procesów współpracujących ze sobą. Jakość produktu w poprzednim procesie wpływa bezpośrednio na produkcję produktu w następnym procesie, a nawet bezpośrednio wpływa na jakość produktu końcowego. Dlatego kontrola jakości kluczowych procesów odgrywa kluczową rolę w określaniu jakości produktu końcowego. Jako jedna z metod wykrywania technologia sekcji metalograficznych odgrywa coraz ważniejszą rolę w tej dziedzinie.
Rola mikroskopu metalograficznego w kontroli procesu technologii krojenia PCB obejmuje następujące aspekty
2.1 Funkcja w inspekcji przychodzącej surowce
Jakość laminatów odzianych miedzi wymaganych do produkcji PCB wielowarstwowej będzie bezpośrednio wpływać na produkcję wielowarstwowych płyt PCB. Poniższe ważne informacje można uzyskać z plasterków pobranych mikroskopem metalograficznym:
2.1.1 Grubość folii miedzianej sprawdź, czy grubość folii miedzianej spełnia wymagania produkcyjne wielowarstwowych desek drukowanych.
2.1.2 Grubość warstwy izolacyjnej i układ częściowo utwardzonych arkuszy.
2.1.3 Układ podłużny i szerokości geograficznej włókien szklanych i zawartości żywicy w mediach izolacyjnych.
2.1.4 Informacje o wadach płytek laminowanych Istnieją głównie następujące rodzaje wad w laminowanych płytach:
(1) Otop
Mały otwór, który całkowicie przenika warstwę metalu. Do produkcji wielowarstwowych płyt drukowanych o wysokiej gęstości okablowania takie wady są często niedozwolone.
(2) Pitts i wgniecenia
Pitting odnosi się do małych otworów, które nie w pełni przeniknęły do folii metalowej: dołki wklęsłe odnoszą się do niewielkich wypukłości, które mogą pojawić się na powierzchni folii miedzianej po naciśnięciu, co może być spowodowane użyciem lokalnych płyt stalowych szlifowania podczas procesu prasowania. Obecność wady można określić poprzez pomiar wielkości małego otworu i głębokości osiadania poprzez krojenie metalograficzne.
(3) Zarysy
Zarysy odnoszą się do drobnych i płytkich rowków narysowanych na powierzchni folii miedzianej przez ostre obiekty. Zmierz szerokość i głębokość zarysowań poprzez krojenie mikroskopu metalu, aby ustalić, czy dozwolone jest istnienie wady.
(4) zmarszczki i fałdy
Zmarszczki odnoszą się do zagniecenia lub zmarszczek na powierzchni folii miedzianej płyty ciśnieniowej. Obecność tej wady nie jest dozwolona, jak można zobaczyć z sekcji metaluograficznej.
(5) laminowane pustki, białe plamy i bąbelki
Pustki laminowane odnoszą się do obszarów, w których powinna znajdować się żywica i klej wewnątrz laminowanej tablicy, ale wypełnienie jest niekompletne i brakuje obszarów; Białe plamy są zjawiskiem występującym wewnątrz podłoża, w którym włókna szklane oddzielone od żywicy w punkcie przeplatającym tkaniny, objawiane jako rozproszone białe plamy lub „wzory krzyżowe” pod powierzchnią podłoża; Bubbling odnosi się do zjawiska lokalnego ekspansji i oddzielenia między warstwami podłoża lub między podłożem a przewodzącą folią miedzi. Istnienie takich wad zależy od konkretnej sytuacji w celu ustalenia, czy są one dozwolone.
