Rola mikroskopu metalograficznego w sterowaniu procesem technologii cięcia płytek PCB
1. Rola w kontroli przychodzących surowców Jako że laminat pokryty miedzią jest wymagany do produkcji wielowarstwowych płytek PCB, jego jakość będzie miała bezpośredni wpływ na produkcję wielowarstwowych płytek PCB. Z działów poświęconych metalografii można uzyskać następujące ważne informacje:
1.1 Grubość folii miedzianej, sprawdź, czy grubość folii miedzianej spełnia wymagania produkcyjne wielowarstwowych płytek drukowanych.
1.2 Grubość izolacyjnej warstwy dielektrycznej i ułożenie arkuszy prepregu.
1.3 Układ osnowy i wątku włókien szklanych oraz zawartość żywicy w ośrodku izolacyjnym mikroskopu metalograficznego Olympus.
(1) Otwór
Odnosi się do małego otworu, który całkowicie przenika przez warstwę metalu. Przy produkcji wielowarstwowych płytek drukowanych o większej gęstości okablowania często nie dopuszcza się występowania tego rodzaju defektów.
(2) Dzioby i wgniecenia
Wżery odnoszą się do małych otworów, które nie wnikają całkowicie w folię metalową; wgniecenia to miejscowe, punktowe występy na tłoczonej płycie stalowej stosowane w procesie prasowania, powodujące delikatne osiadanie na powierzchni tłoczonej folii miedzianej. Rozmiar otworu i głębokość osiadania można zmierzyć za pomocą przekrojów metalograficznych, aby określić, czy istnienie wady jest dopuszczalne.
(3)Zadrapania
Zadrapania oznaczają cienkie i płytkie rowki zarysowane na powierzchni folii miedzianej ostrymi przedmiotami. Zmierz szerokość i głębokość rysy za pomocą przekrojów mikroskopu metalograficznego, aby określić, czy istnienie wady jest dopuszczalne.
(4) Zmarszczki
Zmarszczki odnoszą się do zagnieceń lub zmarszczek folii miedzianej na powierzchni płyty dociskowej. Istnienie tej wady można stwierdzić poprzez przekroje metalograficzne i jest to niedopuszczalne.
(5) Pustki po laminowaniu, białe plamy i pęcherze
Pustki laminowane odnoszą się do obszarów, w których wewnątrz laminatu powinna znajdować się żywica i klej, ale są one niecałkowicie wypełnione lub ich brakuje; białe plamy pojawiają się wewnątrz materiału bazowego, gdzie włókno szklane i żywica oddzielają się na przecięciu tkaniny, co objawia się pojawieniem się rozproszonych białych plam lub „wzory krzyżowe” pod powierzchnią podłoża; pęcherzenie odnosi się do zjawiska lokalnej ekspansji i lokalnego oddzielania się warstw podłoża lub podłoża od przewodzącej folii miedzianej. Istnienie takich wad zostanie ustalone w zależności od konkretnych okoliczności.
