Rola mikroskopu metalograficznego w sterowaniu procesem technologii płytek PCB
1. Rola mikroskopu metalograficznego w technologii cięcia płytek PCB w sterowaniu procesem
Produkcja płytek PCB to proces, w którym wiele procesów współpracuje ze sobą. Jakość produktu w poprzednim procesie bezpośrednio wpływa na produkcję w kolejnym procesie, a nawet jest bezpośrednio powiązana z jakością produktu końcowego. Dlatego kontrola jakości kluczowych procesów odgrywa kluczową rolę w jakości produktu końcowego. Jako jedna z metod wykrywania, coraz większą rolę w tej dziedzinie odgrywa technologia przekrojów metalograficznych.
Rola mikroskopu metalograficznego w sterowaniu procesem technologii cięcia płytek PCB obejmuje następujące aspekty:
2.1 Rola w kontroli surowców
Ponieważ laminat pokryty miedzią jest wymagany do produkcji wielowarstwowych płytek PCB, jego jakość będzie miała bezpośredni wpływ na produkcję wielowarstwowych płytek PCB. Z przekrojów wykonanych za pomocą mikroskopu metalograficznego można uzyskać następujące ważne informacje:
2.1.1 Grubość folii miedzianej, sprawdzić, czy grubość folii miedzianej spełnia wymagania produkcyjne wielowarstwowych płytek drukowanych.
2.1.2 Grubość izolacyjnej warstwy dielektrycznej i ułożenie arkuszy prepregu.
2.1.3 W ośrodku izolacyjnym układ osnowy i wątku włókien szklanych oraz zawartość żywicy.
2.1.4 Informacje o wadach płyt laminowanych Do wad płyt laminowanych zaliczają się głównie:
(1) Otwór
Odnosi się do małego otworu, który całkowicie przenika przez warstwę metalu. Przy produkcji wielowarstwowych płytek drukowanych o większej gęstości okablowania często nie dopuszcza się występowania tego rodzaju defektów.
(2) Dzioby i wgniecenia
Wżery oznaczają małe dziury, które nie wniknęły całkowicie w folię metalową; wżery odnoszą się do lokalnych, punktowych występów tłoczonej blachy stalowej stosowanych podczas procesu prasowania, powodujących delikatne osiadanie na powierzchni tłoczonej folii miedzianej. Rozmiar otworu i głębokość osiadania można zmierzyć za pomocą przekrojów metalograficznych, aby określić, czy istnienie wady jest dopuszczalne.
(3)Zadrapania
Zadrapania oznaczają cienkie i płytkie rowki zarysowane na powierzchni folii miedzianej ostrymi przedmiotami. Zmierz szerokość i głębokość rysy za pomocą przekrojów mikroskopu metalograficznego, aby określić, czy istnienie wady jest dopuszczalne.
(4) Zmarszczki
Zmarszczki odnoszą się do zagięć lub zmarszczek folii miedzianej na powierzchni płyty dociskowej. Istnienie tej wady można stwierdzić poprzez przekroje metalograficzne i jest to niedopuszczalne.
(5) Pustki po laminowaniu, białe plamy i pęcherze
Pustki laminowane odnoszą się do obszarów, w których wewnątrz laminatu powinna znajdować się żywica i klej, ale są one niecałkowicie wypełnione lub ich brakuje; białe plamy pojawiają się wewnątrz materiału bazowego, gdzie włókno szklane i żywica oddzielają się na przecięciu tkaniny, co objawia się pojawieniem się rozproszonych białych plam lub „wzory krzyżowe” pod powierzchnią podłoża; pęcherzenie odnosi się do zjawiska lokalnej ekspansji i lokalnego oddzielania się warstw podłoża lub podłoża od przewodzącej folii miedzianej. Istnienie takich wad zostanie ustalone w zależności od konkretnych okoliczności.
