Rola mikroskopu metalograficznego w kontroli procesu technologicznego cięcia płytek PCB
Ponieważ jest to laminat pokryty miedzią wymagany do produkcji wielowarstwowych płytek PCB, jego jakość będzie miała bezpośredni wpływ na produkcję wielowarstwowych płytek PCB. Z przekrojów pobranych za pomocą metalografii można uzyskać następujące ważne informacje:
1.3 W środku izolacyjnym układ osnowowy i wątkowy włókien szklanych oraz zawartość żywicy.
Pockmarks odnoszą się do małych otworów, które nie całkowicie penetrują folię metalową: wgłębienia odnoszą się do wypukłości w kształcie punktów, które mogą być częścią prasowanej blachy stalowej używanej podczas procesu prasowania, co powoduje zintensyfikowaną scenę tonięcia na powierzchni prasowanej folii miedzianej. Rozmiar małego otworu i głębokość osiadania można zmierzyć za pomocą przekrojów metalograficznych, aby określić, czy istnienie defektu jest dopuszczalne.
1.2 Grubość warstwy środka izolującego i sposób ułożenia prepregu.
1.1 Grubość folii miedzianej, sprawdź, czy grubość folii miedzianej spełnia wymagania produkcyjne wielowarstwowych płyt drukowanych.
Rysy odnoszą się do cienkich i płytkich rowków rysowanych na powierzchni folii miedzianej ostrymi przedmiotami. Poprzez pomiar szerokości i głębokości rysy na przekroju mikroskopu metalograficznego określa się, czy istnienie wady jest dopuszczalne.
Odnosi się do małego otworu, który całkowicie penetruje warstwę metalu. W przypadku wielowarstwowych płytek drukowanych o większej gęstości okablowania ta wada jest często niedopuszczalna.
Zmarszczki to fałdy lub fałdy na folii miedzianej na powierzchni płyty. Z przekroju metalograficznego widać, że istnienie tej wady jest niedopuszczalne.
Pustki laminacyjne odnoszą się do obszarów, w których na zewnątrz laminatu powinna znajdować się żywica i klej, ale wypełnienie jest niepełne i brakuje miejsc; białe plamy pojawiają się poza podłożem, a włókno szklane i żywica oddzielają się na przecięciu tkaniny. Pod powierzchnią podłoża pojawiają się rozproszone białe plamy lub „krzyżowe wzory”; pęcherzenie odnosi się do zjawiska częściowego skurczu między warstwami podłoża lub między podłożem a przewodzącą folią miedzianą, powodując częściowe oddzielenie. Istnienie takich wad zależy od konkretnych okoliczności, które decydują o ich dopuszczeniu.
