Rola mikroskopu metalograficznego w kontroli procesu technologicznego płytek PCB
Rola mikroskopu metalograficznego w technologii cięcia płytek PCB w sterowaniu procesem
Produkcja płytek PCB to proces, w którym różne procesy współdziałają ze sobą. Jakość produktu w poprzednim procesie bezpośrednio wpływa na produkcję w kolejnym procesie, a nawet bezpośrednio wpływa na jakość produktu końcowego. Dlatego kontrola jakości kluczowego procesu odgrywa kluczową rolę w jakości produktu końcowego. Jako jedna z metod wykrywania, coraz większą rolę w tej dziedzinie odgrywa technologia przekrojów metalograficznych.
Rola mikroskopu metalograficznego w kontroli procesu technologii krojenia płytek PCB ma następujące aspekty
Rola w kontroli przychodzących surowców
Ponieważ laminat pokryty miedzią jest wymagany do produkcji wielowarstwowych płytek PCB, jego jakość będzie miała bezpośredni wpływ na produkcję wielowarstwowych płytek PCB. Z wycinków pobranych pod mikroskopem metalograficznym można uzyskać następujące ważne informacje:
Grubość folii miedzianej, sprawdź, czy grubość folii miedzianej spełnia wymagania produkcyjne wielowarstwowych płytek drukowanych.
Grubość izolacyjnej warstwy dielektrycznej i ułożenie prepregu.
W ośrodku izolacyjnym znaczenie ma układ osnowy i wątku włókien szklanych oraz zawartość żywicy.
Informacje o wadach laminatów Wady laminatów obejmują głównie następujące typy:
(1) dziurka
Odnosi się do małego otworu, który całkowicie przenika przez warstwę metalu. W przypadku wielowarstwowych płytek drukowanych o większej gęstości okablowania takie defekty są często niedopuszczalne.
(2) doły i doły
Dzioby odnoszą się do małych otworów, które nie wnikają całkowicie w metalową folię: wżery odnoszą się do lokalnych punktowych występów na prasowanej płycie stalowej, które mogą zostać wykorzystane podczas procesu prasowania, powodując łagodne zjawisko zatapiania się na powierzchni prasowanej folii miedzianej. Można określić, czy istnienie wady jest dopuszczalne, mierząc wielkość małego otworu i głębokość zwisu przez przekrój metalograficzny.
3) Zadrapania
Zadrapania to cienkie i płytkie rowki narysowane na powierzchni folii miedzianej przez ostre przedmioty. Szerokość i głębokość zarysowań mierzona jest za pomocą przekrojów mikroskopu metalograficznego w celu ustalenia, czy istnienie wady jest dopuszczalne.
(4) Zmarszczki
Zmarszczki to zagniecenia lub zmarszczki folii miedzianej na powierzchni płyty dociskowej. Niedopuszczalne jest istnienie tej wady widocznej na przekroju metalograficznym.
(5) Pustki po laminowaniu, białe plamy i pęcherze
Pustki po laminowaniu odnoszą się do obszarów, w których wewnątrz laminatu powinna znajdować się żywica i klej, ale wypełnienie nie jest kompletne i brakuje miejsc; wewnątrz podłoża występują białe plamy, a zjawisko oddzielenia się włókna szklanego od żywicy na przeplataniu się tkaniny objawia się pojawieniem się pod powierzchnią podłoża rozproszonych białych plam lub „wzory krzyżowe”; pęcherzenie odnosi się do zjawiska lokalnej ekspansji i lokalnego oddzielania się warstw podłoża lub podłoża od przewodzącej folii miedzianej. Istnienie takich wad zależy od konkretnych okoliczności, które decydują o tym, czy na to pozwolić.
