Rola mikroskopii metalurgicznej w sterowaniu procesem technologii cięcia płytek PCB
1 Rola w kontroli przychodzącej surowców Ponieważ laminat pokryty miedzią jest wymagany do produkcji wielowarstwowych płytek PCB, jego dobra lub zła jakość będzie miała bezpośredni wpływ na produkcję wielowarstwowych płytek PCB. Poprzez film metalograficzny pobrany przez plasterek można uzyskać następujące ważne informacje.
1.1 Grubość folii miedzianej, aby sprawdzić, czy grubość folii miedzianej spełnia wymagania produkcyjne wielowarstwowej płytki drukowanej.
1.2 Grubość warstwy dielektrycznej i układ półutwardzonego arkusza.
1.3 Medium izolacyjne do mikroskopu metalograficznego Olympus, układ osnowy i wątku z włókna szklanego oraz zawartość żywicy.
(1) dziurka
Odnosi się do całkowitej penetracji warstwy metalowych otworów. W przypadku produkcji wielowarstwowych płytek drukowanych o większej gęstości okablowania często nie dopuszcza się pojawienia się tej wady.
(2) Plamy i zagłębienia
Drętwienie odnosi się do małych otworów, które nie wnikają całkowicie w metalową folię: wgłębienie odnosi się do procesu prasowania, może być stosowane do szlifowania stalowej płyty. Lokalne, punktowe występy, w wyniku czego ciśnienie po powierzchni folii miedzianej wydaje się ułatwiać zjawisko osiadania. Rozmiar otworu i głębokość osiadania można zmierzyć za pomocą sekcji metalograficznej, aby zdecydować, czy istnienie wady jest dopuszczalne, czy nie.
(3) Zadrapanie
Zadrapania to płytkie rowki utworzone przez ostre przedmioty na powierzchni folii miedzianej. Szerokość i głębokość zarysowań mierzona jest za pomocą przekrojów mikroskopu metalurgicznego w celu ustalenia, czy obecność wady jest dopuszczalna, czy nie.
(4) Zmarszczka
Zmarszczki to zagniecenia lub zmarszczki folii miedzianej na powierzchni płyty dociskowej. Istnienie tej wady można stwierdzić poprzez przekroje metalograficzne jest niedopuszczalne.
(5) Laminowane puste przestrzenie, białe plamy i pęcherze
Wnęka laminowana to laminat powinien zawierać żywicę i klej, ale wypełnienie nie jest kompletne i brakuje powierzchni; biała plama występuje wewnątrz podłoża, w przeplataniu się tekstyliów, na przecięciu włókna szklanego i żywicy występuje zjawisko oddzielania się włókna szklanego od żywicy, objawiające się w podłożu pod powierzchnią rozproszonych białych plamek lub „krzyżyków”; Pęcherzykowanie dotyczy podłoża międzywarstwy lub podłoża przewodzącego pomiędzy warstwami podłoża lub podłoża i przewodzącej folii miedzianej, w wyniku czego następuje lokalna ekspansja spowodowana zjawiskiem lokalnego rozdzielenia. Istnienie takich wad należy ustalić w zależności od konkretnych okoliczności, czy na to pozwolić.
