Rola mikroskopii metalurgicznej w kontroli procesu technologicznego płytek PCB
1. mikroskop metalurgiczny w technologii krojenia płytek PCB w roli kontroli procesu
Produkcja płytek PCB to różnorodne procesy współpracujące ze sobą. Jakość produktu poprzedzająca proces jakości produktu bezpośrednio wpływa na kolejny proces wytwarzania produktu, a nawet jest bezpośrednio związana z jakością produktu końcowego. Dlatego kontrola jakości kluczowych procesów odgrywa kluczową rolę w jakości produktu końcowego. Jako jeden ze sposobów wykrywania technologii przekrojów metalograficznych, w tej dziedzinie odgrywa coraz większą rolę.
Mikroskop metalograficzny w technologii krojenia płytek PCB w procesie kontroli, którego rolą są następujące aspekty
2.1 Rola kontroli przychodzących surowców
Ponieważ wielowarstwowa płytka PCB jest produkowana z laminatu platerowanego miedzią, jej jakość będzie miała bezpośredni wpływ na produkcję wielowarstwowej płytki PCB. Z wycinków pobranych pod mikroskopem metalurgicznym można uzyskać następujące ważne informacje.
2.1.1 Grubość folii miedzianej, sprawdzić, czy grubość folii miedzianej spełnia wymagania produkcyjne wielowarstwowych płytek drukowanych.
2.1.2 Grubość warstwy dielektrycznej i układ blachy półutwardzonej.
2.1.3 Medium izolacyjne, układ włókien szklanych i zawartość żywicy w kierunku osnowy i wątku.
2.1.4 Informacje o wadach laminatów Wady laminatów są głównie następującego rodzaju.
(1) Otworki
Odnosi się to do małych otworów, które całkowicie penetrują warstwę metalu. Przy produkcji wielowarstwowych płytek drukowanych o większej gęstości okablowania często nie dopuszcza się pojawienia się tej wady.
(2) Plamy i zagłębienia
Drętwienie odnosi się do małych otworów, które nie wnikają całkowicie w metalową folię: wgłębienie odnosi się do procesu prasowania, może być stosowane do szlifowania stalowej płyty. Lokalne, punktowe występy, w wyniku czego ciśnienie po powierzchni folii miedzianej wydaje się ułatwiać zjawisko osiadania. Rozmiar otworu i głębokość osiadania można zmierzyć za pomocą sekcji metalograficznej, aby zdecydować, czy istnienie wady jest dopuszczalne, czy nie.
(3) Zadrapanie
Zadrapania to płytkie rowki utworzone przez ostre przedmioty na powierzchni folii miedzianej. Szerokość i głębokość zarysowań mierzona jest za pomocą przekrojów mikroskopu metalurgicznego w celu ustalenia, czy obecność wady jest dopuszczalna, czy też nie.
(4) Zmarszczka
Zmarszczki to zagniecenia lub zmarszczki folii miedzianej na powierzchni płyty dociskowej. Istnienie tej wady można stwierdzić poprzez przekroje metalograficzne jest niedopuszczalne.
(5) Laminowane puste przestrzenie, białe plamy i pęcherze
Wnęka laminowana to laminat powinien zawierać żywicę i klej, ale wypełnienie nie jest kompletne i brakuje powierzchni; biała plama występuje wewnątrz podłoża, w przeplataniu się tekstyliów, na przecięciu włókna szklanego i żywicy występuje zjawisko oddzielania się włókna szklanego od żywicy, objawiające się w podłożu pod powierzchnią rozproszonych białych plamek lub „krzyżyków”; Pęcherzykowanie dotyczy podłoża międzywarstwy lub podłoża przewodzącego pomiędzy warstwami podłoża lub podłoża i przewodzącej folii miedzianej, w wyniku czego następuje lokalna ekspansja spowodowana zjawiskiem lokalnego rozdzielenia. Istnienie takich wad należy ustalić w zależności od konkretnych okoliczności, czy na to pozwolić.
