5 kroków do prawidłowego lutowania za pomocą lutownicy
Technologia spawania, jako podstawowa umiejętność, odgrywa kluczową rolę w produkcji elektroniki. Podczas ręcznego lutowania za pomocą lutownicy elektrycznej konieczne jest opanowanie pewnych umiejętności, które w rzeczywistości składają się na cały proces lutowania w 10 kluczowych punktach - „jedno skrobanie, dwa platerowanie, trzy testowanie, cztery lutowanie i pięć sprawdzania”.
1. Jedna rysa
Oczyść powierzchnię spawanego przedmiotu metalowego, zeskrobując warstwę tlenku, plamy oleju lub farbę izolacyjną z powierzchni spawania za pomocą małego noża, brzeszczotu ze złomu stalowego itp. (lub polerując drobnym papierem ściernym, przecierając grubą gumą) do momentu odsłonięta została nowa metalowa powierzchnia. Przed lutowaniem domowe płytki drukowane również należy dokładnie przeszlifować drobnym papierem ściernym lub wodnym papierem ściernym od strony pokrytej folią miedzianą. Skrobanie jest kluczowym krokiem zapewniającym jakość spawania, ale początkujący często go pomijają. Jeśli skrobanie nie zostanie wykonane prawidłowo, spowoduje to nieprawidłowe cynowanie i spawanie. Należy zauważyć, że niektóre przewody komponentów zostały posrebrzane, pozłacane lub cynowane. Dopóki nie nastąpi utlenianie lub łuszczenie się, nie ma potrzeby ich ponownego zdrapywania. Jeśli na powierzchni znajduje się brud, można go zetrzeć grubą gumą, jak pokazano na rysunku 3 (c). Wybór grubej gumy jest najlepszy, gdy do rysowania używasz dużej gumy. Niektóre pozłacane styki i przewody tranzystorów mogą być trudne do cynowania po zeskrobaniu powłoki. Bez względu na to jaką formę „skrobania” zastosujemy, należy zwrócić uwagę na ciągłe obracanie trzpieni elementów, aby mieć pewność, że cały obwód trzpieni jest czysty.
2. Drugie poszycie
Ocynuj obszar, który ma być spawany. Lutownicze części zeskrobanych pinów, przewodów itp. należy natychmiast pokryć odpowiednią ilością lutu i nałożyć cienką warstwę cyny lutownicą elektryczną, aby zapobiec utlenianiu powierzchni i poprawić lutowność elementu. Nałożona warstwa lutu powinna być cienka i jednolita, tak aby ilość lutu na grocie lutownicy nie była za każdym razem zbyt duża. W przypadku elementów takich jak diody kryształowe i tranzystory wrażliwych na ciepło należy je zacisnąć u podstawy kołków prowadzących za pomocą pęsety lub szczypiec, jak pokazano na rysunku 4 (b), aby pomóc w rozproszeniu ciepła, a następnie ocynować. Cynowanie elementów elektronicznych jest ważnym etapem procesu w technologii spawania, pozwalającym zapobiegać ukrytym niebezpieczeństwom, takim jak lutowanie pozorne i lutowanie fałszywe, i nie można go lekceważyć.
3. Trzy testy
Testowanie polega na sprawdzaniu elementów ocynowanych w celu sprawdzenia, czy pod wpływem wysokiej temperatury lutownicy elektrycznej nie występują żadne uszkodzenia, odkształcenia lub lutowanie (zwarcie). W przypadku komponentów takich jak kondensatory, tranzystory i układy scalone należy użyć multimetru, aby sprawdzić ich jakość pod kątem niezawodności. Komponentów uznanych za zawodne lub uszkodzone nie wolno używać ponownie.
4. Cztery spawanie
Spawanie to proces lutowania odpowiednich komponentów na płytce drukowanej lub w wyznaczonym miejscu, zgodnie z wymaganiami. Podczas spawania ważne jest kontrolowanie temperatury i czasu spawania lutownicy. Jeśli temperatura jest zbyt niska lub czas spawania jest zbyt krótki, powierzchnia lutu będzie miała kształt przypominający zadzior, jak pokazano na rysunku 5 (a), a powierzchnia nie będzie gładka, przypominając nawet pozostałości tofu, jak pokazano na rysunku 5 lit. b). Możliwe jest, że z powodu niecałkowitego odparowania topnika lutowniczego pomiędzy lutem a metalem pozostanie pewna ilość topnika lutowniczego. Po ochłodzeniu topnik lutowniczy (kalafonia) przyklei się do metalowej powierzchni i można go rozerwać przy użyciu niewielkiej siły, co nazywa się fałszywym lutowaniem.
