Elementy SMD ręczne etapy spawania stacji lutowniczej gorącym powietrzem
Elementy SMD ręczne etapy spawania stacji lutowniczej gorącym powietrzem
1. Przygotowanie
1. Włącz opalarkę, wyreguluj objętość powietrza i temperaturę do odpowiedniej pozycji: poczuj objętość powietrza i temperaturę kanału powietrznego rękami; obserwować, czy objętość powietrza i temperatura w kanale powietrznym są niestabilne.
2. Zwróć uwagę, że wnętrze kanału powietrznego jest czerwonawe. Zapobiegaj przegrzaniu wnętrza dmuchawy.
3. Obserwuj rozkład ciepła za pomocą papieru. Znajdź środek temperatury.
4. Użyj najniższej temperatury do przepalenia rezystora i zapamiętaj położenie pokrętła najniższej temperatury, które najlepiej przedmucha rezystor.
5. Wyreguluj pokrętło ilości powietrza tak, aby stalowa kulka wskazująca ilość powietrza znajdowała się w pozycji środkowej.
6. Ustaw regulator temperatury tak, aby wskazanie temperatury wynosiło około 380 stopni.
Uwaga: Gdy opalarka nie jest używana przez krótki czas, należy ją uśpić. Wyłącz opalarkę, gdy nie pracuje przez 5 minut.
2. Za pomocą opalarki wylutuj płaską obudowę IC:
1): Zdemontuj kroki układu scalonego płaskiego opakowania:
1. Przed wyjęciem komponentów sprawdź kierunek układu scalonego i nie wkładaj go do tyłu podczas ponownej instalacji.
2. Zwróć uwagę, czy obok układu scalonego oraz z przodu iz tyłu znajdują się elementy odporne na ciepło (takie jak ciekłe kryształy, elementy plastikowe, układy scalone BGA z uszczelnieniem itp.). Jeśli są, przykryj je osłonami ekranującymi itp.
3. Dodaj odpowiednią kalafonię do pinów układu scalonego, które mają zostać usunięte, aby płytki PCB były gładkie po usunięciu komponentów, w przeciwnym razie pojawią się zadziory i nie będzie łatwo wyrównać podczas ponownego spawania.
4. Rozgrzej ustawioną gorącą wiatrówkę równomiernie w obszarze około 20 centymetrów kwadratowych od elementu (dysza powietrzna znajduje się około 1 cm od płytki drukowanej, poruszaj się ze stosunkowo dużą prędkością w pozycji podgrzewania, a temperatura na płytce drukowanej deska nie przekracza 130-160 stopnia )
1) Usuń wilgoć z PCB, aby uniknąć „bulgotania” podczas przeróbek.
2) Unikaj wypaczania naprężeń i deformacji między podkładkami PCB spowodowanych nadmierną różnicą temperatur między górną i dolną stroną płytki PCB z powodu szybkiego nagrzewania się jednej strony (górnej strony).
3) Zmniejsz szok termiczny części w obszarze spawania z powodu nagrzewania się nad płytką PCB.
4) Unikaj rozlutowywania i podnoszenia sąsiadującego układu scalonego z powodu nierównomiernego ogrzewania
5) Ogrzewanie płytki drukowanej i komponentów: Dysza opalarki znajduje się około 1 cm od układu scalonego, poruszając się powoli i równomiernie wzdłuż krawędzi układu scalonego i delikatnie zaciskając ukośną część układu scalonego pęsetą.
6) Jeśli złącze lutowane zostało rozgrzane do temperatury topnienia, ręka trzymająca pęsetę wyczuje to za pierwszym razem, należy poczekać, aż stopi się cały lut na pinach IC, a następnie ostrożnie podnieść element pionowo z płytki poprzez „siłę zerową” Podnieś go, aby uniknąć uszkodzenia płytki drukowanej lub układu scalonego, a także uniknąć zwarcia lutu pozostawionego na płytce drukowanej. Kontrola nagrzewania jest kluczowym czynnikiem podczas przeróbek, a lut musi być całkowicie stopiony, aby uniknąć uszkodzenia podkładki po wyjęciu elementu. Jednocześnie należy zapobiegać przegrzaniu płyty, a płyta nie powinna być zniekształcona w wyniku nagrzania.
(Na przykład: jeśli to możliwe, możesz wybrać 140 stopni -160 stopni do wstępnego podgrzewania i podgrzewania dolnej części. Cały proces wyjmowania układu scalonego nie przekracza 250 sekund)
7) Po wyjęciu układu scalonego sprawdź, czy złącza lutowane na płytce drukowanej nie są zwarte. W przypadku zwarcia ponownie podgrzać opalarką. oddzielny. Staraj się nie używać lutownicy, ponieważ lutownica usunie lut na płytce, a mniejsza ilość lutu na płytce zwiększy możliwość fałszywego lutowania. Nie jest łatwo wypełnić blaszane podkładki małymi szpilkami.
2) Zainstaluj płaskie kroki IC
1. Sprawdź, czy styki instalowanego układu scalonego są płaskie. Jeśli na stykach układu scalonego występuje zwarcie lutownicze, użyj drutu pochłaniającego cynę, aby sobie z tym poradzić; Jeśli szpilka nie jest prawidłowa, krzywą część można skorygować skalpelem.
2. Nałóż odpowiednią ilość topnika na płytkę lutowniczą. Jeśli jest zbyt mocno nagrzany, układ scalony odpłynie. Jeśli jest za mało, nie zadziała. I przykryj i chroń otaczające elementy odporne na ciepło.
3. Umieść płaski układ scalony na podkładce w oryginalnym kierunku i wyrównaj styki układu scalonego ze stykami płytki PCB. Podczas wyrównywania oczy powinny być skierowane pionowo w dół, a cztery boki kołków muszą być wyrównane. Wizualnie dotknij czterech boków kołków. Długość jest taka sama, kołki są proste i nie ma przekrzywienia. Zjawisko klejenia kalafonii po podgrzaniu można wykorzystać do przyklejenia IC.
4. Użyj opalarki do wstępnego podgrzania i podgrzania układu scalonego. Należy pamiętać, że opalarka nie może przestać się poruszać podczas całego procesu (jeśli się zatrzyma, spowoduje to miejscowy nadmierny wzrost temperatury i uszkodzenie). Obserwuj IC podczas ogrzewania. Jeśli występuje jakikolwiek ruch, delikatnie wyreguluj go pęsetą, nie zatrzymując ogrzewania. Jeśli nie ma zjawiska przemieszczenia, o ile lut pod pinami układu scalonego jest stopiony, należy go znaleźć za pierwszym razem (jeśli lut jest stopiony, okaże się, że układ scalony ma lekkie zatonięcie, kalafonia ma lekki dym lut się błyszczy itp., można też delikatnie dotknąć pęsetą małych elementów obok układu scalonego, jeśli małe elementy obok niego się poruszają, oznacza to, że lut pod pinami układu scalonego również się stopi. ) i natychmiast przerwij ogrzewanie. Ponieważ temperatura ustawiona przez opalarkę jest stosunkowo wysoka, temperatura na płytce IC i PCB nadal rośnie. Jeśli wzrost temperatury nie zostanie wcześnie wykryty, układ scalony lub płytka drukowana zostaną uszkodzone, jeśli wzrost temperatury będzie zbyt wysoki. Tak więc czas nagrzewania nie może być zbyt długi.
5. Po ostygnięciu płytki PCB oczyścić i osuszyć miejsca lutowania wodą z rozcieńczalnikiem (lub wodą do mycia płytek). Sprawdź połączenia lutowane i zwarcia.
6. Jeśli występuje fałszywa sytuacja lutowania, możesz użyć lutownicy do lutowania jeden po drugim lub usunąć układ scalony za pomocą opalarki i ponownie lutować; w przypadku zwarcia końcówkę lutownicy można wytrzeć wilgotną, żaroodporną gąbką i zanurzyć w niej Nałożyć trochę kalafonii wzdłuż styków w miejscu zwarcia i delikatnie pociągnąć, aby usunąć lut na zwarcie. Lub użyj drutów pochłaniających cynę: za pomocą pincety wybierz cztery druty pochłaniające cynę zanurzone w niewielkiej ilości kalafonii, umieść je na zwarciu i delikatnie dociśnij lutownicą do drutów pochłaniających cynę, lut na zwarcie stopi się i przylgnie do drutów pochłaniających cynę. Usuń zwarcie.
Inny: Możesz także użyć lutownicy elektrycznej do lutowania układu scalonego. Po wyrównaniu układu scalonego i podkładki zanurz lutownicę w kalafonii i delikatnie przesuwaj wzdłuż krawędzi styków układu scalonego jeden po drugim. Jeśli rozstaw pinów IC jest duży, możesz również dodać kalafonię, użyj lutownicy, aby przetoczyć cynową kulkę po wszystkich pinach do lutowania.
