Podsumowanie projektu układu zasilaczy impulsowych DCDC
1, zajmij się pętlą sprzężenia zwrotnego (odpowiadającą powyższemu rysunkowi w R1-R2-R3-IC_FB i GND), linia sprzężenia zwrotnego nie działa pod Schottky’ego, nie wchodź pod indukcyjność (L1), nie wchodź pod duże kondensatory, nie otaczaj się dużą pętlą prądową, jeśli to konieczne, w rezystorze próbkującym i kondensatorze 100pF w celu zwiększenia stabilności (ale stany przejściowe będą być dotknięty w najmniejszym stopniu);
2, linia sprzężenia zwrotnego będzie raczej cienka niż gruba, ponieważ im szersza linia, tym bardziej oczywisty efekt anteny wpływa na stabilność pętli. Zwykle używaj 6-12mil linii.
3, wszystkie kondensatory jak najbliżej układu scalonego.
4, indukcyjność zgodnie ze specyfikacjami wskaźników 120-130% wyboru pojemności, niezbyt duża, zbyt duża wpłynie na wydajność i stan przejściowy; 5, pojemność zgodnie ze specyfikacją 120-130% wyboru pojemności.
5, kondensatory zgodnie ze specyfikacją wyboru pojemności 150%. Jeśli używasz kondensatorów ceramicznych, jeśli używasz 22uF, z dwoma równoległymi połączeniami 10uF będzie lepiej. Jeśli koszt nie jest wrażliwy, kondensator może być większy. Uwaga specjalna: pojemność wyjściowa, jeśli używasz aluminiowych kondensatorów elektrolitycznych, zawsze pamiętaj o zastosowaniu kondensatorów o niskiej częstotliwości o wysokiej częstotliwości, a nie tylko o kondensatorach filtrujących o niskiej częstotliwości!
6, w miarę możliwości zmniejszyć obszar otaczający pętlę wysokoprądową. Jeśli nie jest to wygodne, zawęź miedzianą drogę w wąską szczelinę.
7, nie używaj podkładek termooporowych na krytycznych pętlach, wprowadzą one nadmierne właściwości indukcyjne.
8. Podczas korzystania z warstw uziemiających należy dołożyć wszelkich starań, aby zachować integralność warstwy uziemiającej poniżej wejściowej pętli przełączającej. Jakiekolwiek przecięcie warstwy uziemiającej w tym obszarze zmniejszy skuteczność warstwy uziemiającej i zwiększy impedancję sygnału przez otwory nawet przez warstwę uziemiającą.
9. Przelotek można użyć do podłączenia kondensatora odsprzęgającego i uziemienia układu scalonego do warstwy masy, co minimalizuje pętlę. Należy jednak pamiętać, że indukcyjność przelotek waha się od około 0,1 do 0,5nH, w zależności od grubości i długości przelotek, i zwiększają one całkowitą indukcyjność pętli . W przypadku połączeń o niskiej impedancji pożądane jest użycie wielu przelotek.
W powyższym przykładzie dodatkowe przelotki do warstwy uziemiającej nie pozwalają na zmniejszenie długości pętli C IN. Jednakże w drugim przykładzie, ponieważ górna warstwa ma długą ścieżkę, bardzo skuteczne jest zmniejszenie obszaru pętli przechodzącego przez przelotki.
Należy zauważyć, że wykorzystanie warstwy uziemienia jako ścieżki powrotnej prądu powoduje wprowadzenie dużej ilości szumów do warstwy uziemienia, dzięki czemu lokalną warstwę uziemienia można odizolować i połączyć z głównym uziemieniem poprzez bardzo niski punkt szumu.
